在半導體與電子制造行業，涂層厚度雖微，卻是決定產品性能與可靠性的關鍵變量。特別是在PCB（印刷電路板）領域，涂層不僅起到保護電路、耐高溫和防腐蝕的作用，也影響后續焊接質量與使用壽命。

近日，工業物理中國收到某電子行業客戶委托，使用旗下SpecMetrix® ROI增強光學干涉膜厚分析系統，對其生產的多款PCB板樣品進行了精密涂層厚度測量。測試取得了高精度、強重復性且與傳統切片法一致的結果，進一步驗證了該系統在電子材料測厚領域的強大實力。 

該客戶為國內電子元件制造商，在高頻通信、電力系統及工業控制等場景中均有PCB產品應用。客戶在日常質量管控中，原采用切片顯微法進行膜厚分析，但存在制樣繁瑣、破壞性強、效率低等問題。

因此，此次他們正在尋找一種：

? 非接觸

? 非破壞

? 更高效率

? 精度可靠

的替代方案，對其PCB板表面功能性涂層進行膜厚測量，以支持工藝優化和成品質控。

測試方法與系統說明

本次測試采用工業物理上海實驗室的 SpecMetrix® Enhanced 實驗室版系統，其搭載的 ROI 增強光學干涉測量技術，已納入 ASTM D8331 國際標準，可對透明、有色或著色基材上的涂層進行亞微米級非接觸式測量。

測試參數：

•  涂層折射率：1.55（標準預設）

•  波長范圍：490–670 nm

•  測量方式：區域掃描，每塊區域 100+ 測點平均

•  測試樣品：客戶提供 2 塊 PCB 樣品，每塊選取上下兩區域分別測量

測量結果與分析亮點：

•  樣品一：上區域平均膜厚為 21.90μm，下區域為 21.09μm

•  樣品二：上區域為 24.58μm，下區域為 21.70μm

結果顯示：

1. 數據與客戶切片法結果吻合度高，驗證系統準確性

2. 重復性良好，區域差異在可接受范圍內

3. 無破壞、快速出數、無需前處理，極大提升檢測效率

4. ROI干涉技術對PCB等多孔、微結構材料表現出色

為什么 SpecMetrix 適用于電子及半導體行業？

SpecMetrix® 并非僅適用于涂料行業，它在精密涂層、功能膜、電子材料領域也具備優秀表現：

此外，SpecMetrix® 還可用于其他電子及半導體領域，例如：

•  UV/PI 絕緣涂層

•  柔性電路板（FPC）表面處理

•  光學薄膜、導熱膜等新材料

•  電池隔膜、封裝膜及粘結層測厚

?? SpecMetrix實驗室版本測試視頻

工業物理邀您共話"芯"未來！

在電子制造與半導體行業飛速發展的當下，如何用更精準的檢測手段提升工藝穩定性與產品良率，成為越來越多企業關注的焦點。

作為材料與結構分析技術的積極推動者，工業物理也將重磅亮相即將到來的9月半導體行業年會，攜旗下多款解決方案，與行業伙伴深入交流、現場演示、共探未來。

? 同步展示解決方案

除了膜厚檢測系統，工業物理還將展示推薦：

?? Systech 微量氧分析儀

適用于 SMT、TCB、RTP等制程關鍵環境氣體控制

?? C&W 鹽霧循環腐蝕試驗設備

用于電子元件、封裝件、結構材料的長期耐久性與環境可靠性測試

?? PGX+ 便攜式接觸角測試儀

可快速評估 PCB、FPC、覆膜材料等表面潤濕性與表面能，助力工藝前處理效果判斷及涂覆一致性驗證

?? TME IP67等效密封性測試系統

專為電子模組、殼體、連接器等密封防護等級測試設計，提供快速、非破壞性的泄漏檢測方式，滿足IP等級驗證與出廠抽檢需求

這些設備共同構建起工業物理為電子與半導體行業提供的全流程質量控制解決方案矩陣，覆蓋從“表面前處理"到“成品可靠性測試"的各個關鍵節點。

?? 歡迎您在9月4–6日蒞臨A3-203展位，與我們面對面交流、演示體驗。如需提前預約樣品測試、獲取會議資料或定向技術對接，歡迎留言或聯系工業物理中國團隊！

讓我們一起，以精確測量之力，打造更可靠的“芯"未來！